快科技12月20日音书，据媒体报谈，联思将在1月7日CES 2025上举行“联思Legion x AMD：游戏掌机的已往”行为国产 探花，有望推出Legion Go S游戏掌机。
V社SteamOS和Steam Deck聚拢蓄意师Pierre-Loup Griffais将算作相称嘉宾出席，预示着有预装SteamOS版块的掌机。
Valve最近更新了针对第三方硬件制造商使用SteamOS的指南，而联思Legion Go S有望成为首批这么的系统之一。
据知道信息，Legion Go S掌机将搭载AMD锐龙Z2芯片，展望配备8颗Zen 3+架构中枢与12 RDNA2 CU。
还有8英寸1200p 120Hz面板、双扬声器、主动散热电扇和两个USB-C接口。
与初代Legion Go比较，Legion Go S根除了可拆卸式章程器蓄意，背键减少至一双，背部不再集成支架，蓄意复杂度裁汰，故意于裁汰硬件资本。
